随着通信技术的不断革新发展，5G手机成为未来的主要趋势已是必然。由于5G手机更加多功能和智能化，手机核心部件——芯片的集成度更高，这也必将导致5G手机功耗要比4G手机增加很多。因此5G时代在以往的基础上对于手机散热处理技术以及散热材料的升级提出了更高的要求和挑战，散热问题依然是行业寻求突破的重难点。

事实上近些年来，从石墨散热到热管散热，再到现在的均温板 散热等等，手机散热技术一直在不断更新。据业内相关人士表示：4G的芯片功率为1W—2W，高导热石墨材料足以解决手机面临局部过热、空间限制等问题。而5G芯片的[敏感词]功率将达到5W—7W。随着芯片功耗的增加和手机结构（折叠屏）的变化，高导热石墨材料已难以满足手机散热的需求。

在目前5G手机的各种散热方案中，均温板作为解决手机散热问题的新型方式，凭借独特的散热效果，已逐步成为5G时代的主力需求和行业风口。在本月初发布的5G旗舰手机中，华为Mate 20 X 和三星Galaxy S10 散热系统均采用了 均温板 。

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